首页 / SMT / PCBA 制造
核心制造服务
Core Manufacturing Services
ONE-STOP PCBA
PCBA 一站式制造
物料、贴装、焊接、检测与组装全流程协同，支持全球化供应链配套。
HIGH-SPEED SMT
高速 SMT 贴装
支持样品试产、高混合订单及大批量连续生产，满足敏捷交付需求。
PCB FABRICATION
PCB 制板配套
覆盖高密度、多层与多种基材的板件需求，提供全套工程支持。
BOX BUILD & TEST
成品组装测试
标准化装配、功能测试、老化与数字化交付追溯服务。
10 条全自动高速 SMT 线
120K–150K单线额定 CPH
3,000万+日产贴装点数能力
±0.025 mm极高贴片重复精度
标准生产流程
Production Process
01自动上板
02锡膏印刷
033D-SPI 检测
04高速贴装
05氮气回流焊
063D-AOI/MES
产线技术参数
Technical Specifications
| 配置项目 | 技术参数与品牌 | 制造优势 |
|---|---|---|
| 生产线总数 | 10 条全自动高速 SMT 生产线 | 满足大批量及紧急国际订单交付。 |
| 关键设备品牌 | FUJI / YAMAHA / Heller / DEK | 国际一线设备组合，确保极高稳定性。 |
| 贴片精度 | ±0.025 mm；支持 01005 元件 | 满足汽车电子与高端智通终端要求。 |
| PCB 尺寸 | Max: 510 × 460 mm | 覆盖穿戴设备到大型车载/通信板件。 |
| 在线检测 | Koh Young / Saki / Omron (3D) | 双重 3D 检测，全流程数字化缺陷拦截。 |
| 数字追溯 | MES + 激光 PCB 赋码系统 | 元件、工艺、测试数据全生命周期可查。 |
核心设备品牌
Key Equipment Brands
FUJI / YAMAHA
行业顶尖的高速高精度贴装平台，兼顾微型化元件与异形复杂板型。
Heller / Rehm
先进的温区控制与真空氮气回流能力，显著拓宽焊接工艺窗口。
Koh Young / Saki
高分辨率 3D 在线检测系统，为品质决策提供实时的闭环数据支持。